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φ0.1?φ0.2的CA(K)或CC(T)測(cè)量?位置在焊連接部(銅箔面)測(cè)量?固定方式采用耐熱膠帶? |
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(1) 上述條件,為印刷電路板的零部品表面的溫度。根據(jù)電路板的材質(zhì),大小,厚度等,電路板溫度和開(kāi)關(guān)表面溫度會(huì)有很大的不同,關(guān)于開(kāi)關(guān)表面溫度,也請(qǐng)?jiān)谏鲜鰲l件內(nèi)使用。 |
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(2) 根據(jù)貼面焊槽的種類(lèi),條件不同結(jié)果不同,請(qǐng)事先充分進(jìn)行確認(rèn)之后使用。 |
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項(xiàng)目 |
條件 |
焊接溫度 |
350℃ max. |
連續(xù)焊接時(shí)間 |
3s max. |
焊劑斗容量 |
60W max. |
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1. 考慮清洗觸摸開(kāi)關(guān)時(shí),請(qǐng)協(xié)商。 |
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2. 請(qǐng)不要從觸摸開(kāi)關(guān)上面浸入助焊劑。 |
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3. 請(qǐng)不要事前在開(kāi)關(guān)端子及印刷電路板的零部件貼裝面上涂助焊劑。 |
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4. 進(jìn)行第2次焊接時(shí),應(yīng)在開(kāi)關(guān)回復(fù)到常溫之后進(jìn)行。 |
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5. 請(qǐng)使用比重為0.81以上的助焊劑(田村化研(株)EC-19S-8 同等品)。 |
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